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2014年9月22日月曜日

日の丸半導体

日の丸半導体は、韓国や台湾に負けたのではない。

アメリカに負けたのです。


半導体設計用CADはアメリカに席巻された。

どこの国だろうと、半導体は設計できる。


アメリカンのソフトウェアは優秀です。


アマゾン、グーグル、アップル、マイクロソフト、、、

ソフトウェア、とくに、システムが強い・・・


日本勢は、また負ける・・・


iPhone 6 Plusに部品を提供しているのはこれらの会社だ
アヴァーゴ(AVGO)
インヴェンセンス(INVN)
RFマイクロデバイセズ(RFMD)
村田製作所(MRAAY)
ダイアロジック(DLGC)
NXPセミコンダクターズ(NXPI)
テキサス・インスツルメンツ(TXN)
シーラス・ロジック(CRUS)
トライクィント・セミコンダクター(TQNT)
クウアルコム(QCOM)
です。中でもNXPセミコンダクターはNFCチップが採用されているのみならずM8コプロセッサーも採用されていることがわかりました。SPGコンテントの単価は$2前後のようです。

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